​红外焦平面探测器原理(红外焦平面探测器读出电路)

红外焦平面探测器原理(红外焦平面探测器读出电路)

红外焦平面探测器（IR-FPA）是一种能够感测和转换红外辐射能量的重要技术装置。其工作原理基于红外辐射与物体温度之间的关联性，利用物体发出或反射的红外辐射能量来实现探测功能。红外焦平面探测器通过将焦平面阵列和信号处理电路相结合，能够将感测到的红外辐射能量转化为电信号，实现对目标的成像与识别。该技术在军事、航天航空、医疗、安防等领域具有广泛的应用前景，可为人们带来更多便利和安全。

同花顺（300033）金融研究中心11月20日讯，有投资者向高德红外（002414）提问， 经查阅公开资料得知，公司现在产产品的制程使用的是um级，现在消费者常见的产品宣传是nm级芯片。请问公司用这种um级工艺制程是由于哪些原因决定的？所采购的设备和使用的晶圆尺寸是否会受贸易冲突影响？

公司回答表示，根据红外热成像的原理，红外热成像技术（全被动）是根据一切高于绝对零度（-273℃）的物体都会辐射与自身性质、温度相关的电磁波的特性，利用目标和背景或目标各部分之间的温度差或辐射差异形成的红外辐射特征图像的高科技技术。红外辐射的波长单位为um，国内外的红外探测器芯片均为um级工艺制程。经过多年的产业布局，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，建成了三条8英寸红外焦平面探测器批产线，一举打破了西方多年的技术封锁，实现了红外探测器核心芯片的自主可控。同时公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，并实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货。谢谢关注！